日本東麗公司前不久開發(fā)了一種散熱性能約為普通塑料的100倍的新型塑料。這種散熱新型塑料能夠?qū)㈦娮釉O備產(chǎn)生的熱量迅速散發(fā)到電子機器設備的外面，可以替代樹脂以及精密陶瓷作為電子零部件 材料廣泛使用。采用這種新型塑料生產(chǎn)電子零部件，可以不用散熱板，有利于降低生產(chǎn)成本，并可進一步實現(xiàn)電子產(chǎn)品的小型化，可用于制造計算機、汽車用電子零部件等。
    日本東麗公司現(xiàn)已采用這種新型塑料生產(chǎn)出散熱性能極強的個人電腦中央處理器以及讀取光盤數(shù)據(jù)信號發(fā)生器等多種電子零部件的外殼及結構材料。