國際半導(dǎo)體設(shè)備與材料協(xié)會(SEMI)公布調(diào)查報告稱，為了進(jìn)一步擴(kuò)展芯片的產(chǎn)能，在2006年至2008年期間，中國芯片制造商的投資將達(dá)到98億美元。 
 
半導(dǎo)體設(shè)備與材料協(xié)會的調(diào)查數(shù)據(jù)顯示，未來三年內(nèi)中國芯片制造商的資金投資總額將遠(yuǎn)遠(yuǎn)超過美國芯片制造商過去五年的投資在過去五年中，美國芯片制造商的資金投資總額為87億美元。 {TodayHot}
 
在中國，去年芯片制造裝備的投資已經(jīng)達(dá)到十億美元。根據(jù)會見中國半導(dǎo)體行業(yè)的官員和政府官員提供的數(shù)據(jù)，半導(dǎo)體設(shè)備與材料協(xié)會預(yù)期到2008年中國芯片制造裝備的投資將增長到25.5億美元。盡管目前中國的芯片制造技術(shù)仍然落后于全球一流的優(yōu)勢技術(shù)，但中國的芯片制造技術(shù)正在穩(wěn)定的加強(qiáng)。 
 
半導(dǎo)體設(shè)備與材料協(xié)會在報告中指出，在中國的芯片制造工廠中，構(gòu)建了最大的12英寸(300毫米)晶圓生產(chǎn)線，并采用了更為先進(jìn)的技術(shù)。所有這些，都積極的推動了中國芯片市場資金投資的增長。 
 
據(jù)市場調(diào)研機(jī)構(gòu)IC Insights公司提供的數(shù)據(jù)稱，中國巨大的電子制造行業(yè)強(qiáng)勁的需求推動了資金投資的增長，去年在半導(dǎo)體行業(yè)，中國公司投資已經(jīng)達(dá)到405億美元。比2004年增長了32%。