奧林巴斯和日本板硝子日前在全世界首次開發(fā)出了不使用半導(dǎo)體加工和模具加工，可直接在玻璃表面形成100nm至μm級(jí)微細(xì)凹凸（結(jié)構(gòu)體）的技術(shù)。據(jù)悉，由此可低成本實(shí)現(xiàn)多品種小批量產(chǎn)品。今后將通過(guò)向納米壓印、塑料成型模具、鏡片與蓋玻片（CoverGlass）等化學(xué)部件、微型反應(yīng)器（Microreactor）以及生物芯片等領(lǐng)域供應(yīng)樣品，探索其應(yīng)用領(lǐng)域，力爭(zhēng)兩年后投產(chǎn)。

    此次的新技術(shù)大體由如下3道工序組成。首先，利用尖頭壓子在玻璃表面的局部位置施加很大的壓力，形成壓縮層。然后，將其浸入普通的氫氟酸類水溶液中。最后，利用局部被壓縮的部位蝕刻速度的不同，在玻璃底板表面的任意位置形成凹凸。由此形成的凹凸尺寸和形狀，據(jù)悉可通過(guò)調(diào)整施加壓力的壓子尺寸和蝕刻量，在nm至μm級(jí)之間自由控制。

    過(guò)去，要想在玻璃表面進(jìn)行nm至μm級(jí)的凹凸加工，通常使用半導(dǎo)體制造中采用的光刻技術(shù)。但由于光掩膜價(jià)格昂貴，而且半導(dǎo)體制造工藝復(fù)雜，因此難以實(shí)現(xiàn)多品種產(chǎn)品的低成本生產(chǎn)。